快科技6月2日音尘，台北电脑展2024的展前主题演讲上ag九游会官网，NVIDIA CEO黄仁勋秘书了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超等芯片，一直筹画到了2027年。

黄仁勋暗示，NVIDIA将坚执数据中心范围、一年节律、工夫划定、一个架构的阶梯，也便是使用协调架构粉饰整个数据中心GPU居品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。

NVIDIA现存的高性能GPU架构代号“Blackwell”，还是投产，有计划居品本年继续上市，包括用于HPC/AI界限的B200/GB200、用于游戏的RTX 50系列。

2025年将看到“Blackwell Ultra”，当然是升级版块，但具体情况莫得说。

2026年便是全新的下一代“Rubin”，定名源于好意思国女天文体家Vera Rubin(薇拉·鲁宾)，搭配下一代HBM4高带宽内存，8堆栈。

左证曝料，Rubin架构首款居品为R100，接管台积电3nm EUV制造工艺，四重曝光工夫，CoWoS-L封装，展望2025年第四季度投产。

2027年则是升级版的“Rubin Ultra”，HBM4内存升级为12堆栈，容量更大，性能更高。

CPU方面下代架构代号“Vera”——没错，用一个名字同期粉饰GPU、CPU，简直二合一。

Vera CPU、Rubin GPU构成新一代超等芯片也在筹画之中，将接管第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB/s。

此外，NVIDIA还有新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，最高带宽可达1600Gbps，也便是160万兆，并搭配新的InfiniBand/以太网交换机X1600。

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